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>原包原盒手机IC集成芯片 美国德州仪器Texas Instruments TLV6703DDCR
产品信息
联系方式
| 品牌 |
TI/德州仪器 |
型号 |
TLV6703DDCR |
| 工作温度 |
-40℃ ~ 125℃℃ |
数量 |
15000 |
| 封装 |
TSOT-23-6 |
原包原盒手机IC集成芯片 美国德州仪器Texas Instruments TLV6703DDCR
| 工作温度(Max):
| 125 ℃
|
| 工作温度(Min):
| -40 ℃
|
| 安装方式:
| Surface Mount
|
| 引脚数:
| 6
|
| 工作温度:
| -40℃ ~ 125℃
|
| 包装方式:
| Tape & Reel (TR)
|
联系方式
罗先生
1415467998
1598666****
广东深圳市龙华区龙华街道办事处清湖社区清宁路1号富安娜工业园F栋3楼
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